Kijan Ekipman Enspeksyon X-RAY Travay la

Ki jan ekipman enspeksyon X-RAY la travay?

Avèk devlopman kontinyèl nan teknoloji elektwonik, teknoloji SMT ap vin pi plis ak plis popilè, gwosè a nan yon sèl-chip mikwo-odinatè chip la ap vin pi piti ak pi piti, ak pozisyon nan PIN nan yon sèl-chip mikwo-odinatè chip la ap ogmante tou piti piti, espesyalman la. BGA yon sèl-chip microcomputer chip. Depi chip BGA MCU a pa distribye dapre konsepsyon tradisyonèl la, men li distribye nan pati anba a nan chip MCU a, li san dout enposib pou jije bon jan kalite a nan jwenti yo soude dapre tradisyonèl enspeksyon an vizyèl atifisyèl, kidonk li dwe teste dapre nan ICT e menm fonksyon. Se poutèt sa, teknoloji enspeksyon X-ray se pi plis ak plis lajman itilize nan enspeksyon SMT apre-reflow. Li pa ka sèlman analize kalitatif jwenti soude men tou detekte ak korije fot nan tan.
Chak endistri gen kèk èd itil. Nan endistri elektwonik, ekipman tès X-RAY se youn nan yo.

Ki jan ekipman enspeksyon radyografi travay.

1. Premyèman, aparèy X-RAY a sitou itilize pouvwa penetrasyon nan radyografi. Reyon X yo gen longèdonn kout ak gwo enèji. Lè matyè a irradie yon objè, li sèlman absòbe yon ti pòsyon nan reyon X, ak pi fò nan enèji nan reyon X ap pase nan twou vid ki genyen nan atòm matyè yo, ki montre gwo pénétration.

2. Aparèy radyografi a ka detekte relasyon ki genyen ant fòs pénétration radyografi ak dansite materyèl, epi li ka fè distenksyon ant materyèl diferan dansite atravè absòpsyon diferans. Nan fason sa a, si objè yo detekte gen diferan epesè, chanjman fòm, diferan absòpsyon radyografi ak imaj diferan, diferan imaj nwa ak blan yo pral pwodwi.

3. Èske yo ka itilize pou tès IGBT semi-conducteurs, tès BGA chip, tès limyè ki ap dirije, tès PCB tablo fè, tès batri ityòm, ak tès ki pa destriktif nan depoze aliminyòm.

4. Yon ti tan, sèvi ak yon aparèy radyografi mikrofocus san entèferans pou bay yon imaj fluoroskopik bon jan kalite, ki Lè sa a, konvèti nan yon siyal resevwa pa yon detektè panèl plat. Tout fonksyon nan lojisyèl an opere ka ranpli sèlman ak sourit la, ki se fasil yo sèvi ak. Tib radyografi estanda pèfòmans segondè yo ka detekte domaj jiska 5 mikron, kèk ekipman radyografi ka detekte domaj anba a 2.5 mikron, sistèm nan ka agrandi 1000 fwa, epi objè a ka panche. Aparèy radyografi yo ka detekte manyèlman oswa otomatikman, epi done deteksyon yo ka otomatikman pwodwi.

Teknoloji radyografi te evolye soti nan estasyon enspeksyon 2D anvan an nan metòd enspeksyon 3D aktyèl la. Ansyen an se yon metòd deteksyon defo radyografi pwojeksyon, ki ka pwodwi yon imaj klè vizyèl nan jwenti yo soude sou yon sèl tablo, men kounye a souvan itilize double-sided reflow soude tablo a gen yon efè pòv, sa ki lakòz sipèpoze nan la. imaj vizyèl nan de jwenti yo soude, ki fè li difisil yo fè distenksyon ant. Metòd enspeksyon 3D lèt la sèvi ak yon teknik kouch, se sa ki, konsantre gwo bout bwa a sou nenpòt kouch ak pwojte imaj ki koresponn lan sou yon gwo vitès wotasyon sifas k ap resevwa. Akòz wotasyon sifas k ap resevwa a, imaj la sou pwen entèseksyon an trè klè, imaj lòt kouch yo retire, ak enspeksyon an 3D ka poukont imaj jwenti yo soude sou tou de bò tablo a.

Teknoloji 3DX-ray pa sèlman ka detekte ankadreman soude doub-sided, men tou, konplè detekte tranch imaj milti-kouch nan jwenti soude envizib tankou BGA, se sa ki, tranch yo imaj anwo, mitan ak pi ba nan jwenti boul soude BGA. Anplis de sa, metòd la kapab tou detekte twou yo nan jwenti yo soude PTH, epi detekte si soude a nan twou yo ase, ki anpil.